半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目弱电智能化工程招标公告 | 镖行AI - 标讯免费看
招标
招标
广东
广州
工程施工
信息技术
能源电力
发布时间：2026-04-23
公开招标- 基础信息
- 公告正文
基础信息
| 项目名称 | 广州广芯封装基板有限公司弱电智能化工程 | 项目编号 | - |
| 招标单位 | 广州广芯封装基板有限公司 | 招标联系人 | 王* 020-89180000 |
| 招标代理机构 | 建成工程咨询股份有限公司 | 代理联系人 | 曾*生 020-83293261 |
| 标书获取截止时间 | 2026-04-30 00:00:00 | 投标截止时间 | 2026-05-13 00:00:00 |
正文公告
暂无公告正文
为您提供免费的标书咨询服务
完成登录即可免费查阅，今日还剩余 次查阅权限
立即咨询